GS5006是一款有機硅高純度硅凝膠。產品粘度低，透明度高，具有很好的流動性，1:1混合后,可室溫固化或快速加熱固化。產品不含溶劑，固化過程中亦無副產物產生，無收縮，不需要預處理，就可以對大多數基材具有壓敏粘接性，且具有優良的介電性能。專為防止濕氣和大氣污染提供長期的密封而設計，尤其適用于純度要求高的產品,如：小型電器，傳感器，精密電氣線路及混合電路的灌封，保護和軟應力消除。精密電子元件灌封保護使用前，必須確保所有的基材表面干凈和干燥，沒有灰塵和油膩以及其他任何影響產品正常固化和粘結的物質。將A、B組分打開包裝，攪拌預混后，按1：1的重量比稱取。將按比例配好的A、B組分充分混合后，進行減壓脫氣處理，減少膠體中殘留的氣體。然后立即灌入需要灌封保護的電子器件中。讓灌封膠在室溫環境下，或加溫的環境下固化。未經混合的灌封膠一旦包裝開封后，建議盡早使用完畢。如有剩余，需密閉儲存，盡量減少與空氣中水分的接觸（剩余膠水不可倒入未使用產品中）。